未來(lái)5年，撓性線路板的CAAGR將達(dá)到7.7%，是最具發(fā)展前景的線路板種類，其主要推動(dòng)力就是智能手機(jī)和平板電腦等終端電子產(chǎn)品。Prismak預(yù)測(cè)2012年～2017年的PCB的CAAGR為3.9%。從覆銅板種類而言，未來(lái)5年，撓性覆銅板最具發(fā)展?jié)摿?，其次是HDI板用覆銅板，應(yīng)用于單/雙面線路板的覆銅板的產(chǎn)值增長(zhǎng)率將逐年萎縮。
相對(duì)于2011年而言，2012年應(yīng)用于汽車的電路板打樣產(chǎn)值增長(zhǎng)率達(dá)到3.7%，應(yīng)用于通信的PCB增長(zhǎng)7.4%，應(yīng)用于計(jì)算機(jī)的PCB下降4.6%，應(yīng)用于消費(fèi)電子的PCB下降10.0%，應(yīng)用于工業(yè)/醫(yī)療的PCB下降8.1%，應(yīng)用于軍事的PCB增長(zhǎng)0.9%。
相應(yīng)地，2012年全球剛性覆銅板市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)也將應(yīng)和這個(gè)規(guī)律，這是覆銅板的應(yīng)用局限性和上下游產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)系決定的。歷年統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，PCB增長(zhǎng)率和電子整機(jī)增長(zhǎng)率具有很好的一致性，而覆銅板的增長(zhǎng)率又與PCB增長(zhǎng)率有很好的一致性。因此，預(yù)測(cè)電子整機(jī)的走向就能夠預(yù)測(cè)PCB的市場(chǎng)走向，預(yù)測(cè)PCB的市場(chǎng)走向就能夠預(yù)測(cè)覆銅板的市場(chǎng)走向。
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