我們不難發(fā)現(xiàn)，今年全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展在延續(xù)去年的良好發(fā)展態(tài)勢而平穩(wěn)增長，但隨著一些電子產(chǎn)業(yè)相繼進入高峰后，硬板市場的遞增速度已有所趨緩。受今年P(guān)CB硬板市場的競爭一直激烈影響，現(xiàn)貨行情顯示，國內(nèi)中小廠商已很難拓展新的發(fā)展空間，因此從年初至今，硬板營收尚未出現(xiàn)大幅增長的跡象。
就目前深圳現(xiàn)貨市場各產(chǎn)品需求來看，來自個人計算機類的主機板（MB）、筆記型計算機（NB）、服務(wù)器，包含基地臺、網(wǎng)絡(luò)通訊類在內(nèi)的通訊用板，甚至許多消費性電子產(chǎn)品，如光電、內(nèi)存模塊、PDA、DSC等PCB用板，均出現(xiàn)回溫跡象。經(jīng)驗經(jīng)銷商預(yù)計，第三季度起PCB 廠商營運可望逐季走揚，預(yù)計下半年市場高峰期應(yīng)集中在11 月份前后。然而，在PCB整體營收情況一片大好的同時，我們也看到，由于競爭激烈，硬板市場的利潤空間正一步步縮小。
而對于現(xiàn)貨市場的PCB板經(jīng)銷商來說，適時把握這一動向，逐漸將重點實行轉(zhuǎn)移，掘金增層板、撓性板和封裝載板等高技術(shù)含量的PCB板，搶占新一波商機，才不失為精明之舉。
業(yè)界認為，硬板市場增幅不再后，廠商可將產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點放在增層板、撓性板和封裝載板等高技術(shù)含量及特殊要求的電路板打樣，這將是一個既符合其產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史和現(xiàn)狀，又符合今后PCB發(fā)展大趨勢的必然選擇。
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