PCB打樣是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn)，主要應用為電子工程師在設計好電路，并完成繪制PCB之后，向PCB工廠進行小批量試產(chǎn)的過程，即為PCB打樣。
捷多邦PCB打樣有哪些流程呢？
一、聯(lián)系捷多邦
通過捷多邦官網(wǎng)的CRM管理系統(tǒng)下單，并上傳工程資料，填寫工藝要求、制作數(shù)量等。
二、開料
根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成符合客戶要求的小塊板料。
三、鉆孔
根據(jù)工程資料，在所開符合要求尺寸的板料上，相應的位置鉆出所求的孔徑。
四、沉銅
沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅。
五、圖形轉(zhuǎn)移
圖形轉(zhuǎn)移是將生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上
六、圖形電鍍
圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層。
流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
七、退膜
用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。
八、蝕刻
蝕刻是利用化學反應法將非線路部位的銅層腐蝕去。
九、綠油
綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用。
十、字符
字符是提供的一種便于辯認的標記
十一、鍍金
在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳\金層，使之更具有硬度的耐磨性
流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金。
鍍錫板（并列的一種工藝）
噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能。
流程：微蝕→風干→預熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風平整→風冷→洗滌風干
十二、成型
通過模具沖壓或數(shù)控鑼機鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機鑼，啤板，手鑼，手切。
十三、測試
通過電子100%測試，檢測目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之陷。
十四、終檢
通過100%目檢板件外觀缺陷，并對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出。
這些年來，隨著PCB廠家產(chǎn)品的更新?lián)Q代和技術(shù)革新，客戶對PCB打樣的技術(shù)要求也是水漲船高的。捷多邦在自身技術(shù)水平和技術(shù)支持方面的自我提升也是與時俱進，致力于解決企業(yè)在PCB打樣中對于困難板、精密板，特種板無處加工的痛點，新增了單雙面鋁基板、銅基板、阻抗控制、HDI盲埋孔、羅杰斯Rogers、FPC、剛撓結(jié)合、厚銅板、多層特殊疊層結(jié)構(gòu)、電鍍鎳金/金手指、異形孔、控深槽等12項業(yè)務，滿足客戶多方面的PCB打樣需求。
400-852-8880
