你知道嗎？PCB打樣中，一塊小小的線路板由哪些部分組成的呢？平時，線路板又是如何維護(hù)的呢？
1、電路板組成
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。
各組成部分的主要功能如下：
焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。
過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。
安裝孔：用于固定電路板。
導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。
接插件：用于電路板之間連接的元器件。
填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。
電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。
2、電路板的維護(hù)
電路板在使用中，應(yīng)定期進(jìn)行保養(yǎng)，以確保電路板工作在良好的狀態(tài)和減少電路板的故障率。具體分如下幾種情況：
1、半年保養(yǎng)：
⑴每季度對電路板上灰塵進(jìn)行清理，可用專用清洗液進(jìn)行清洗，用吹風(fēng)機(jī)吹干即可。
⑵觀察電路中的電子元件有沒經(jīng)過高溫的痕跡，電解電容有沒鼓起漏液現(xiàn)象。
2、年度保養(yǎng)：
⑴對電路板上的灰塵進(jìn)行清理。
⑵對電路板中的電解電容器容量進(jìn)行抽檢，如發(fā)現(xiàn)電解電容的容量低于標(biāo)稱容量的20%，應(yīng)更換。
⑶對于涂有散熱硅脂的大功率器件，應(yīng)檢查散熱硅脂有沒干固，將干固的散熱硅脂清除后，涂上新的散熱硅脂，以防止電路板中的大功率器件因散熱不好而燒壞。
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