在PCB打樣中，蝕刻是陶瓷基板PCB打樣過程中的一個非常重要的工藝環(huán)節(jié)，下面讓小編來與你分享一下陶瓷基板的蝕刻工藝：
陶瓷基板的蝕刻，是指在電路圖形上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后通過化學(xué)方式將未受保護的非導(dǎo)體部分的銅蝕刻掉，形成電路。 蝕刻分為內(nèi)層蝕刻和外層蝕刻，內(nèi)層蝕刻采用酸性蝕刻，用濕膜或者干膜作為抗蝕劑，具有蝕刻速度較易控制、蝕銅效率高、質(zhì)量好、蝕刻液易再回收利用等特點；外層蝕刻采用堿性蝕刻，用錫鉛作為抗蝕劑。
一、陶瓷基板的堿性蝕刻流程如下：
1、褪膜：利用褪菲林液將線路板面上的菲林褪去，露出未經(jīng)加工的銅面。
2、蝕刻：利用蝕板液將不需要的底銅蝕刻掉，留下加厚的線路。其中會使用到加助劑、護岸劑、壓抑劑。
注：加速劑是為了促使氧化反應(yīng)，防止亞銅錯離子沉淀；護岸劑用于減少側(cè)蝕；壓抑劑用于壓抑氨的流散、銅的沉淀以及加速蝕銅的氧化反應(yīng)。
3、新洗液：使用不含銅離子的一水合氨，利用氯化銨溶液清除板面殘留的藥液。
4、整孔：該工序僅適用于沉金工藝。主要除去非鍍通孔中多余的鈀離子，防止在沉金工藝沉上金離子。
5、褪錫：利用硝酸藥液將錫鉛層褪去。
二、陶瓷基電路板酸性氯化銅蝕刻流程
1、顯影：利用碳酸鈉將干膜上未經(jīng)紫外線輻射的部分溶解掉，已經(jīng)輻射的部分則保留下來。
2、蝕刻：根據(jù)一定比例的溶液，把溶解了干膜或濕膜而暴露在外的銅面用酸性氯化銅蝕刻液溶解掉。
3、褪膜：根據(jù)一定比例的藥水在特定的溫度、速度環(huán)境下將線路上的保護膜溶解掉。
以上就是小編分享的陶瓷基板PCB打樣中關(guān)于蝕刻工藝環(huán)節(jié)的講述。在PCB打樣中，對陶瓷基板的PCB打樣屬于特殊工藝，對技術(shù)的要求較高。深圳捷多邦致力于解決企業(yè)在PCB打樣中對于困難度、精密板，特種板無處加工的痛點，可以做陶瓷基板、鋁基板、銅基板等特殊板材的PCB打樣，滿足客戶多方面的PCB打樣需求。現(xiàn)階段，捷多邦在陶瓷基板PCB打樣中，能做到陶瓷純壓4~6層；混壓4~8層。
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