5G時代，隨著移動互聯(lián)及電子技術(shù)的快速發(fā)展，高科技產(chǎn)品的壽命越來越短，特別是手機、電腦等電子消費產(chǎn)品，更新?lián)Q代頻繁，必然導(dǎo)致客戶對PCB廠家處理復(fù)雜高難度樣板的能力，以及產(chǎn)品質(zhì)量都會提出較高的要求。如今，許多“高精尖”產(chǎn)品都需要用到高頻板材、特種板材、精密板材，與普通的PCB板不同，這類板材對技術(shù)工藝的要求比較高，操作難度較大，且成本高，周期長，一些PCB打樣工廠嫌制作麻煩，或者因為訂單數(shù)量少，導(dǎo)致不想做或很少做。因此，如何選擇理想的廠家成了客戶普遍遇到的難題。
捷多邦專注于PCB打樣的科研創(chuàng)新和用戶體驗，致力于解決企業(yè)在PCB打樣中對于困難度、精密板，特種板無處加工的痛點，新增了6項高難板材的PCB打樣業(yè)務(wù)。讓我們一起來看看，都有哪些業(yè)務(wù)：
1、單雙面鋁基板
鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，是大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。一般單面板由三層結(jié)構(gòu)組成，分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。雙面板，結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。
現(xiàn)階段，捷多邦可做1~8層；板厚小于3.0mm；導(dǎo)熱系數(shù)1~3W；雙面可混壓（FR4+AL）。
2、單雙面銅基板
銅基板是金屬基板中較貴的一種，導(dǎo)熱效果比鋁基板要好很多倍，適用于高頻電路以及高低溫變化大的地區(qū)及精密通信設(shè)備的散熱和建筑裝飾行業(yè)。
目前，捷多邦對于銅基板的打樣，可采用的工藝技術(shù)是“熱電分離”，其基板電路部分與熱層部分在不同線路層上，熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸，以達到最好的散熱導(dǎo)熱效果（零熱阻）。在層數(shù)上，捷多邦可做1~8層；材質(zhì)為紫銅；板厚小于3.0mm；導(dǎo)熱系數(shù)1~3W；雙面可混壓（FR4+銅基）。
3、陶瓷基板
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。
目前，捷多邦能做到陶瓷純壓4~6層；混壓4~8層。
4、FPC
FPC也稱柔性電路板、軟板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點，是一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。
目前，捷多邦可做1-8層；板厚0.06~0.4mm；單雙層最小線寬/距2mil，多層最小線寬/距3mil；銅厚0.33~2oz。
5、剛撓結(jié)合
軟板和硬板的相結(jié)合，是將薄層狀的撓性底層和剛性底層結(jié)合，再層壓入一個單一組件中，形成的電路板，具有可彎曲、可折疊的特點。由于多種材料的混合使用和多重的制作步驟，剛撓結(jié)合板的加工時間更長，制作成本更高。
現(xiàn)階段，捷多邦可做2~8層；最小尺寸能做到50*60mm；最大尺寸能做到238*440mm； 板厚0.4-2.0mm；銅厚0.33~2OZ。
6、鐵氟龍
鐵氟龍，學(xué)名叫聚四氟乙烯（簡寫為PTFE），一般稱作“不粘涂層”或“易清潔物料”。這種材料具有抗酸抗堿、抗各種有機溶劑的特點，幾乎不溶于所有的溶劑。同時，鐵氟龍具有耐高溫、耐低溫、耐腐蝕、耐氣候、高潤滑等特點，非常適合于雷達、高頻通訊器材、無線電器材等領(lǐng)域的應(yīng)用。
目前，捷多邦在PCB打樣中，鐵氟龍板材能做到純壓4~6層；混壓4~8層。
深圳捷多邦科技有限公司是一家提供全球PCB快捷打樣服務(wù)、中小批量電路板生產(chǎn)制造企業(yè)，致力于解決企業(yè)在PCB打樣中對于困難度、精密板，特種板無處加工的痛點，為客戶提供多樣化的PCB打樣服務(wù)；對于特殊板材的PCB打樣，其交貨速度比普通工廠至少要快1/3的時間。歡迎廣大客戶下單體驗！
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