在PCB打樣中，噴錫板是一種常見類型的PCB板，廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備、通訊產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療設(shè)備、航空航天等領(lǐng)域和產(chǎn)品。
那么，噴錫板有哪些優(yōu)缺點(diǎn)呢？下面讓小編來(lái)為你詳解一下。
噴錫是PCB打樣工序中的一個(gè)步驟和工藝流程，是把PCB板浸入熔化的焊錫池中，這樣所有暴露在外的銅表面都會(huì)被焊錫所覆蓋，然后通過熱風(fēng)切刀將板上多余的焊錫移除。噴錫后的電路板焊接強(qiáng)度和可靠性較好。但由于其工藝特點(diǎn)，噴錫處理的表面平整度不好，特別是對(duì)于BGA等封裝類型的小型電子元器件，由于焊接面積小，如果平整度不佳就可能會(huì)造成短路等問題。
優(yōu)點(diǎn)：
1、元器件焊接過程中濕潤(rùn)度較好，上焊錫更容易。
2、可以避免暴露在外的銅表面被腐蝕或氧化。
缺點(diǎn)：
不適合用來(lái)焊接細(xì)間隙的引腳以及過小的元器件，因?yàn)閲婂a板的表面平整度較差。在PCB打樣中容易產(chǎn)生錫珠，對(duì)細(xì)間隙引腳元器件較易造成短路。使用于雙面SMT工藝時(shí)，因?yàn)榈诙嬉呀?jīng)過了一次高溫回流焊，極容易發(fā)生噴錫重新熔融而產(chǎn)生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點(diǎn)，造成表面更不平整進(jìn)而影響焊接問題。
目前一些PCB打樣采用OSP工藝和浸金工藝來(lái)代替噴錫工藝；技術(shù)上的發(fā)展也使得一些工廠采用沉錫、沉銀工藝，加上近年來(lái)無(wú)鉛化的趨勢(shì)，噴錫工藝使用受到進(jìn)一步的限制。
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