一、盤中孔（Via in pad）工藝：
1、定義
普通PCB板上對于一些較小且要焊接零件的孔，傳統(tǒng)的生產(chǎn)方式為在板上鉆一通孔，然后在通孔內(nèi)鍍上一層銅，實(shí)現(xiàn)層與層之間的導(dǎo)通，然后再引出一條導(dǎo)線連接一個(gè)焊盤，完成與外面零件的焊接。
2、發(fā)展
現(xiàn)在的線路板越來越往高密度、互聯(lián)化發(fā)展，已經(jīng)沒有更多的空間放置這些連接通孔的導(dǎo)線和焊盤，于是在這種背景下，Via in pad 的生產(chǎn)工藝應(yīng)運(yùn)而生。
3、作用
Via in pad 的生產(chǎn)工藝使線路板生產(chǎn)工藝立體化，有效的節(jié)約了水平空間，適應(yīng)了現(xiàn)代線路板高密度，互聯(lián)化的發(fā)展趨勢。
二、傳統(tǒng)樹脂塞孔工藝
1、定義
樹脂塞孔工藝是指使用樹脂將內(nèi)層的埋孔塞住，然后再進(jìn)行壓合，廣泛應(yīng)用于高頻板、HDI板中；分為傳統(tǒng)絲印樹脂塞孔和真空樹脂塞孔。一般產(chǎn)品制作工藝為傳統(tǒng)絲印樹脂塞孔，也是業(yè)內(nèi)應(yīng)用最普遍的工藝方法。
2、流程
前工序--鉆樹脂孔--電鍍--樹脂塞孔--陶瓷磨板--鉆通孔--電鍍--后工序
3、后流程陶瓷磨板要求：
（1）橫豎各磨板1遍，確保將板面樹脂磨干凈，局部沒磨干凈的可用手工打磨將樹脂修理干凈；
（2）磨板后樹脂凹陷不能大于0.075mm。
4、電鍍要求：
根據(jù)客戶銅厚要求，進(jìn)行電鍍。電鍍后再進(jìn)行切片確認(rèn)樹脂塞孔凹陷度。
三:真空樹脂塞孔工藝
1、定義
真空絲印塞孔機(jī)是針對PCB行業(yè)制造的特殊專用設(shè)備，該設(shè)備適合于PCB盲孔樹脂塞孔、小孔樹脂塞孔，及小孔厚板樹脂塞孔等。 為確保樹脂塞孔印刷無氣泡產(chǎn)生，該設(shè)備采用高真空設(shè)計(jì)制造，真空室的絕對真空值達(dá)到50Pa以下，同時(shí)真空系統(tǒng)及絲印機(jī)在結(jié)構(gòu)上均采用防振及高強(qiáng)度的設(shè)計(jì)，使設(shè)備運(yùn)行更穩(wěn)定。
2、區(qū)別
真空塞孔工藝流程與傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷塞孔工藝接近，區(qū)別在于塞孔生產(chǎn)過程中，產(chǎn)品處于真空狀態(tài)，可以有效減小氣泡等不良。
3、制作流程
制鋁片--開油--油墨抽真空--裝網(wǎng)版墊板--對位--設(shè)備抽真空--試印--檢驗(yàn)-- 量產(chǎn)--分段固化--陶瓷磨板
四、捷多邦樹脂塞孔制程能力
1、傳統(tǒng)樹脂塞孔能力
（1）塞孔類型：TH孔；
（2）板厚：0.5-1.8mm ；
（3）塞孔孔徑：0.3-0.7mm(鉆咀) ；
（4）尺寸：（300-540mm）*622mm；
（5）樹脂塞孔凹凸標(biāo)準(zhǔn)： 0.3-0.45mm≤0.05mm，0.5-0.7≤0.075mm ；
（6）塞孔孔數(shù)≤2萬/pnl（超2萬需評審）。
2、真空樹脂塞孔能力
超出以下規(guī)定范圍，需真空塞：
（1）板厚在0.5-1.8mm范圍之外；
（2）塞孔孔徑0.3-0.7mm（鉆咀）之外；
（3）BGA狀的TH密集孔區(qū)域超過20mm；
（4）Vippo項(xiàng)目需真空樹脂塞孔。
400-852-8880
