PCB線路板板材，也叫覆銅板，為生產(chǎn)印刷電路板的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料；只有基于好的板材，才能生產(chǎn)出高品質(zhì)的PCB線路板產(chǎn)品。關(guān)于PCB板材，有些事不得不說......
一、板材的制造流程：
1、將溶劑、硬化劑、促進劑、樹脂等加以調(diào)膠配料而成，并與補強材料如玻纖布浸化成膠片；
2、經(jīng)過膠片檢驗程序并進行裁片與疊置，再覆加銅箔，經(jīng)過熱壓、裁切、檢驗與裁片，最終制成銅箔基板。
二、板材的分類
1、按板的增強材料不同，可分為：紙基、玻璃纖維布基、復合基、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。
2、按板所采用的樹脂膠黏劑不同，可進行如下分類：
（1）常見的紙基CCI：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、環(huán)氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等；
（2）常見的玻璃纖維布基CCL：環(huán)氧樹脂(FR一4、FR-5)。
（3）其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
3、按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。
近年來，隨著對環(huán)保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃CCL”。
4、按CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。
三、板材的主要標準
1、國家標準：GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中國臺灣標準：CNS。
2、國際標準：JIS（日本標準），ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL（美國標準），Bs（英國標準），DIN、VDE（德國標準），NFC、UTE（法國標準），CSA（加拿大標準），AS（澳大利亞標準），IEC（國際標準）等。
四、板材的參數(shù)詳解
1、PCB板材供應(yīng)商，常見與常用到的就有：生益＼建滔＼國際等。
2、PCB板材介紹：按品牌質(zhì)量級別從低到高劃分如下：94HB－94VO－CEM-1－CEM-3－FR-4。
3、詳細參數(shù)及用途如下：
（1）94HB：普通紙板，不防火（最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板）；
（2）94V0：阻燃紙板 （模沖孔）；
（3）22F： 單面半玻纖板（模沖孔）；
（4）CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鉆孔，不能模沖）
（5）CEM-3：雙面半玻纖板（簡單的雙面板可以用這種料）
（6）FR-4: 雙面玻纖板。
a、阻燃特性的等級劃分可以分為94VO－V-1 －V-2 －94HB 四種；
b、半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm；
c、FR4 、CEM-3都是表示板材的，F(xiàn)R4 是玻璃纖維板，cem3是復合基板；
d、無鹵素指的是不含有鹵素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因為溴在燃燒時會產(chǎn)生有毒的氣體，環(huán)保要求；
e、Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度，即熔點；這個值關(guān)系到PCB板的尺寸耐久性。
以上便是關(guān)于PCB板材，不得不說的一些事。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進步，對PCB板材不斷提出新要求，從而促進PCB板材——覆銅箔板標準的不斷發(fā)展。為了確保了PCB線路板生產(chǎn)的穩(wěn)定性、耐用性、安全性，請務(wù)必選用符合國家（國際）標準的板材。
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