SMT貼片檢驗(yàn)這一步驟,可以規(guī)范SMT加工的工藝質(zhì)量要求,以確保產(chǎn)品品質(zhì)符合要求。下面一起來看看SMT貼片檢驗(yàn)有哪些標(biāo)準(zhǔn)?
規(guī)范smt工藝能夠有效的保障產(chǎn)品質(zhì)量,本文捷多邦將和你介紹smt工藝標(biāo)準(zhǔn)要求。
一、SMT貼片錫膏工藝:
1、印刷的噴錫的位置與焊盤居中,無明顯的偏移,不能影響SMT元器件的粘貼與上錫效果;
2、印刷噴錫量適中,不能完整的覆蓋焊盤,少錫、漏刷;
3、印刷噴錫點(diǎn)成形不良,印刷噴錫連錫、噴錫成凹凸不平狀,噴錫移位超焊盤三分之一。
二、SMT貼片紅膠工藝:
1、印刷紅膠的位置居中,無明顯的偏移,不能夠影響粘貼與焊錫;
2、印刷紅膠膠量適中,能良好的粘貼,無欠膠;
3、印刷紅膠膠點(diǎn)偏移兩焊盤中間,可能造成元件與焊盤不易上錫;
4、印刷紅膠量過多,從元件體側(cè)下面滲出的膠的寬度大于元件體寬的二分之一。
三、SMT貼片工藝:
1、貼裝需整齊、正中,無偏移、歪斜;
2、貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確,元器件應(yīng)反面;
3、有極性要求的貼片元器件貼裝需按正確的極性標(biāo)示加工;
4、多引腳器件或相鄰元件焊盤應(yīng)無連錫、橋接短路;
5、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應(yīng)無殘留的錫珠、錫渣。
以上便是smt工藝標(biāo)準(zhǔn)介紹,希望對(duì)你有所幫助。