熱點精選
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我國市場對電子產(chǎn)品本身的需求也在朝著便攜化等方向發(fā)展
隨著我國電子市場的進一步發(fā)展以及各細分市場需求的逐步凸現(xiàn)，我國市場對電子產(chǎn)品本身的需求也在朝著便攜化、定制化、微創(chuàng)化等方向發(fā)展，這些細分產(chǎn)品市場潛力的釋放將成為我國電子市場未來增長的重要推動力。 要充分釋放細分市場潛力就必須依賴產(chǎn)品研發(fā)的主導(dǎo)...
發(fā)布時間：2013/8/20
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今年3月份日本印刷電路板產(chǎn)量較去年同月下滑14.9%
就種類來看，3月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量年減14.8%至92.1萬平方公尺、產(chǎn)額也年減13.8%至358.42億日圓，皆為連續(xù)第6個月呈現(xiàn)下滑。軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量年減4.5%至29.7萬平方公尺，5個月來首度呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額也年減21.5%至59.67億日圓，連續(xù)第2個月呈現(xiàn)下滑。 ...
發(fā)布時間：2013/8/20
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從全球PCB發(fā)展來看中國大陸仍然突出
從全球PCB發(fā)展來看，中國大陸仍然是最突出的。中國大陸在2003 年超過美國，居世界第三，2006年超過日本成為世界第一，預(yù)計到2014年中國大陸PCB產(chǎn)值將達到314.5億美元，年均復(fù)合增長率達到14.7%,在全球占比將達到45.6%.全球PCB產(chǎn)值在2014年預(yù)計將達到690億美元，年均...
發(fā)布時間：2013/8/20
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PCB軟板和LED產(chǎn)業(yè)成為新興的節(jié)能產(chǎn)業(yè)
軟板為線路板打樣 產(chǎn)業(yè)一環(huán)，因其具有高度撓曲性可依產(chǎn)品設(shè)計改變形狀，且可立體配線，使產(chǎn)品體積縮小重量減輕，進而改善成本效益。根據(jù)PCB 市調(diào)機構(gòu)Prismark統(tǒng)計，2000年軟板 產(chǎn)值僅占整體PCB 產(chǎn)業(yè)5%,至2006年時則占PCB 總產(chǎn)值比重已提升至15%,成長空間大。 ...
發(fā)布時間：2013/8/19
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今年P(guān)CB將帶動相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈今年掀起罕見上市柜熱潮
智能型手機、平板計算機也刺激硬板（PCB）的需求，尤其是高密度連接（HDI）板，包括牧德、川寶和正勛受惠，川寶去年繳出每股稅后純益逾8元的成績單，牧德今年1月5日以每股26元上柜掛牌，迄今漲幅逾一倍。 去年的電路板打樣產(chǎn)業(yè)景氣明顯復(fù)蘇，而今年也不悲觀，...
發(fā)布時間：2013/8/19
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全球印刷電路板行業(yè)總產(chǎn)值在2013年達547億美元
據(jù)外媒報道，據(jù)產(chǎn)業(yè)組織IPC的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2013年全球印刷電路板(PCB)總產(chǎn)值達到547.72億美元，較2009年成長了19%； 顯示所有區(qū)域市場的PCB廠家都已經(jīng)從上一次經(jīng)濟衰退中復(fù)蘇。 另外以PCB種類來看，軟硬復(fù)合板(Rigid-flex)是2013年度成長性最高的產(chǎn)...
發(fā)布時間：2013/8/19
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PCB行業(yè)將在下半年充當火車頭領(lǐng)跑的角色
由于智能型手機、平板計算機產(chǎn)品依然占據(jù)目前市場銷售主流，再加上中國十一長假將臨，預(yù)計可為相關(guān)PCB供應(yīng)鏈的業(yè)績帶來挹注，增加出貨量向上的空間。 眾多PCB廠家歷經(jīng)半導(dǎo)體第三季庫存修正的壓力后，反而有利整體產(chǎn)業(yè)的長期發(fā)展，市場預(yù)期IC設(shè)計業(yè)Q4產(chǎn)能利用率...
發(fā)布時間：2013/8/19
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PCB行業(yè)生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的廢料也是一種寶貴的資源
隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜，需要的零件越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了．pcb接線端子的出現(xiàn)給PCB線路板的接線布局也提到了很重要的作用。 目前，我國電路板打樣（PCB）產(chǎn)量位居世界第一，產(chǎn)品質(zhì)量及技術(shù)水平也得到很大提升。然而要使pcb行業(yè)實現(xiàn)可...
發(fā)布時間：2013/8/19
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PCB廠家抓住機遇大量出產(chǎn)軟硬結(jié)合板
現(xiàn)在手機大多都是用軟硬結(jié)合板，因為要求輕薄短小，部份手機開始使用軟硬復(fù)合板（RF），其主要差異為軟硬復(fù)合板（RF）軟板及硬板是一體成型，而軟硬結(jié)合板為硬板及軟板各制程好后，再進行壓合。 PCB廠家皆有小量生產(chǎn)RF，但良率及產(chǎn)出仍偏低，短期貢獻不大，未...
發(fā)布時間：2013/8/16
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手機PCB制造商加緊生產(chǎn)，商華通楠梓繼續(xù)創(chuàng)新高
為配合新款手機上市，手機PCB廠家加緊生產(chǎn)。廠家生產(chǎn)計劃已經(jīng)排到11月份，部分廠商甚至排到12月份。廠家10月份的營業(yè)收入可能上行至高位，到11月份達到最高位。 楠梓電子（WUS Printed Circuits）亦遇上相同的好時機得以延長生產(chǎn)計劃至8周。10月營業(yè)收入可能...
發(fā)布時間：2013/8/16
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