如今開(kāi)關(guān)電源的體積越來(lái)越小，其工作頻率和內(nèi)部器件密集度則越來(lái)越高，這對(duì)電源PCB布局布線的抗干擾要求無(wú)疑是越來(lái)越嚴(yán)格。接下來(lái)，板兒妹和大家分享電源PCB設(shè)計(jì)在布局布線上的一些技巧和案例以便大家學(xué)習(xí)和參考。

電源PCB設(shè)計(jì)技巧

一、元器件布局

建立開(kāi)關(guān)電源布局的最好方法與其電氣設(shè)計(jì)相似，最佳設(shè)計(jì)流程如下：

1、放置變壓器

2、設(shè)計(jì)電源開(kāi)關(guān)電流回路

3、設(shè)計(jì)輸出整流器電流回路

4、連接到交流電源電路的控制電路

5、設(shè)計(jì)輸入電流源回路和輸入濾波器

6、設(shè)計(jì)輸出負(fù)載回路和輸出濾波器

根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則：

（1） 首先要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大時(shí)，印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過(guò)小則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。電路板的最佳形狀矩形，長(zhǎng)寬比為3：2或4：3，位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。

（2） 放置器件時(shí)要考慮以后的焊接，不要太密集。

（3） 以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接，去耦電容盡量靠近器件的VCC。

（4） 在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。

（5） 按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。

（6） 布局的首要原則是保證布線的布通率，移動(dòng)器件時(shí)注意飛線的連接，把有連線關(guān)系的器件放在一起。

（7） 盡可能地減小環(huán)路面積，以抑制開(kāi)關(guān)電源的輻射干擾。

二、布線

開(kāi)關(guān)電源中包含有高頻信號(hào)，PCB上任何印制線都可以起到天線的作用，印制線的長(zhǎng)度和寬度會(huì)影響其阻抗和感抗，從而影響頻率響應(yīng)。即使是通過(guò)直流信號(hào)的印制線也會(huì)從鄰近的印制線耦合到射頻信號(hào)并造成電路問(wèn)題（甚至再次輻射出干擾信號(hào)）。因此應(yīng)將所有通過(guò)交流電流的印制線設(shè)計(jì)得盡可能短而寬，這意味著必須將所有連接到印制線和連接到其他電源線的元器件放置得很近。

印制線的長(zhǎng)度與其表現(xiàn)出的電感量和阻抗成正比，而寬度則與印制線的電感量和阻抗成反比。長(zhǎng)度反映出印制線響應(yīng)的波長(zhǎng)，長(zhǎng)度越長(zhǎng)，印制線能發(fā)送和接收電磁波的頻率越低，它就能輻射出更多的射頻能量。根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時(shí)，使電源線、地線的走向和電流的方向一致，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。

（1）布線方向：從焊接面看，元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致，布線方向最好與電路圖走線方向相一致，因生產(chǎn)過(guò)程中通常需要在焊接面進(jìn)行各種參數(shù)的檢測(cè)，故這樣做便于生產(chǎn)中的檢查，調(diào)試及檢修（注：指在滿足電路性能及整機(jī)安裝與面板布局要求的前提下）。

（2）設(shè)計(jì)布線圖時(shí)走線盡量少拐彎，印刷弧上的線寬不要突變，導(dǎo)線拐角應(yīng)≥90度，力求線條簡(jiǎn)單明了。

（3）印刷電路中不允許有交叉電路，對(duì)于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。即讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鉆”過(guò)去，或從可能交叉的某條引線的一端“繞”過(guò)去。在特殊情況下如果電路很復(fù)雜，為簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)也允許用導(dǎo)線跨接，解決交叉電路問(wèn)題。

（4）輸入地與輸出地本開(kāi)關(guān)電源中為低壓的DC－DC，欲將輸出電壓反饋回變壓器的初級(jí)，兩邊的電路應(yīng)有共同的參考地，所以在對(duì)兩邊的地線分別鋪銅之后，還要連接在一起，形成共同的地。

案例分析

案例1：整體布局

案例1是一款六層板，最先布局是，元件面放控制部份，焊錫面放功率部份，在調(diào)試時(shí)發(fā)現(xiàn)干擾很大，原因是PWM IC 與光耦位置擺放不合理。

如上圖，PWM IC與光耦放在MOS管底下，它們之間只有一層2.0mm的PCB隔開(kāi)，MOS管直接干擾PWM IC，后改進(jìn)為：

將PWM IC與光耦移開(kāi)，且其上方無(wú)流過(guò)脈動(dòng)成份的器件。

案例2：走線問(wèn)題

功率走線盡量實(shí)現(xiàn)最短化，以減少環(huán)路所包圍的面積，避免干擾。小信號(hào)線包圍面積小，如電流環(huán)：

A線與B線所包面積越大，它所接收的干擾越多。因?yàn)樗欠答侂夾線與B線所包面積越大，它所接收的干擾越多。因?yàn)樗欠答侂婑罘答伨€要短，且不能有脈動(dòng)信號(hào)與其交叉或平行。

PWM IC芯片電流采樣線與驅(qū)動(dòng)線，以及同步信號(hào)線，走線時(shí)應(yīng)盡量遠(yuǎn)離，不能平行走線，否則相互干擾。圖：電流波形為：

PWM IC驅(qū)動(dòng)波形及同步信號(hào)電壓波形是：

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