評估不同規(guī)模的HDI（高密度互連）板廠，核心能力差異直接關系到我們項目的成敗。作為一線工程師，我們選廠時看的不是規(guī)模大小本身，而是這種規(guī)模差異背后反映出的工藝能力、品控水平和成本結構，這些才是決定板子能不能用、穩(wěn)不穩(wěn)的關鍵。
首先看工藝能力，特別是微孔制作和精細線路。大規(guī)模廠通常擁有多條先進產(chǎn)線，能穩(wěn)定量產(chǎn)0.15mm甚至更小孔徑的激光孔，并配合更精密的圖形電鍍實現(xiàn)50-75μm線寬線距。這種能力對5G高頻板、小型化消費類產(chǎn)品是基礎。實踐中發(fā)現(xiàn)，小規(guī)模廠可能在常規(guī)0.2-0.25mm孔徑和100μm以上線寬上表現(xiàn)尚可，但一旦設計趨近其工藝極限，良率會急劇下降。典型場景是醫(yī)療器械板，需要高可靠微孔，大規(guī)模廠更有保障，但成本可能高20-30%。
其次看材料管控和一致性，比如CTE和Tg控制更嚴格的板材。這對需要高可靠性的汽車電子、工控板至關重要。通常我們認為，材料波動是導致板子性能不穩(wěn)定的一大原因。
再來看品控體系和良率管理。大規(guī)模廠往往有更完善的統(tǒng)計過程控制（SPC）和質(zhì)量管理體系，能實時監(jiān)控各工序參數(shù)，快速響應異常。實踐中發(fā)現(xiàn)，他們提供的首件樣品（FAI）和出貨檢驗數(shù)據(jù)通常更規(guī)范、可信度更高。小規(guī)模廠可能在流程細節(jié)上做得不夠，或者為了趕工犧牲部分檢驗環(huán)節(jié)。典型場景是項目量產(chǎn)爬坡期，大規(guī)模廠能更平穩(wěn)地提升產(chǎn)能，而小廠可能因良率波動導致供貨不穩(wěn)定。需注意，良率問題最終都會轉(zhuǎn)嫁到成本上，小廠初期報價可能很低，但若良率只有70-80%，綜合成本可能反而更高。
最后是交付能力和潛在問題。大規(guī)模廠通常產(chǎn)能充沛，但訂單多，我們可能需要排更長的隊。小規(guī)模廠響應可能更快，但產(chǎn)能上限低，遇到高峰期同樣難保證交付。實踐中發(fā)現(xiàn)，小廠在處理設計變更或緊急加單時，靈活性有時反而更高。
通常高風險、高要求的項目，我們傾向于選擇規(guī)模大、口碑好的廠；而成本敏感、設計相對成熟的項目，小而專精的廠或許也是不錯的選擇，但必須對其能力邊界有清晰認知，并在設計、驗證階段投入更多精力。需注意，沒有絕對的好壞，只有是否匹配。
400-852-8880
