在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中,四層板因其合理的層疊結(jié)構(gòu)和良好的電氣性能,廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。地平面作為印制板中最關(guān)鍵的參考面之一,對(duì)信號(hào)完整性、電磁兼容性(EMC)和電路穩(wěn)定性起著決定性作用。然而,四層板中的地平面如果出現(xiàn)不連續(xù),就會(huì)引發(fā)一系列嚴(yán)重問題,影...
發(fā)布時(shí)間:2025/6/18
在電子產(chǎn)品日益追求高速與高密度集成的今天,電磁兼容性(EMC)成為設(shè)計(jì)過程中不可忽視的一環(huán)。尤其是在采用四層板的設(shè)計(jì)中,雖然相比雙層板天然具備更好的EMC優(yōu)勢,但是否能真正實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的EMC性能,關(guān)鍵仍取決于布線策略的合理性。 一、四層板的天然優(yōu)勢四層板通常...
發(fā)布時(shí)間:2025/6/18
在PCB(印刷電路板)設(shè)計(jì)中,四層板是一種常見的多層結(jié)構(gòu),其厚度設(shè)計(jì)不僅影響電氣性能,還關(guān)乎機(jī)械強(qiáng)度、加工成本和工藝可行性。那么,四層板設(shè)計(jì)的厚度一般是多少?又該如何選擇合適的厚度呢? 一、四層板常見厚度范圍四層板的常見總厚度一般在1.0mm、1.2mm、1.6m...
發(fā)布時(shí)間:2025/6/18
在多層PCB設(shè)計(jì)中,合理使用不同類型的孔結(jié)構(gòu)對(duì)于電氣性能、成本和工藝可行性都有直接影響。對(duì)于四層板來說,常見的孔包括通孔(Through Hole)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)。那么,“四層板中盲孔和通孔可以同時(shí)使用嗎?”答案是:可以,但需視具體設(shè)計(jì)...
發(fā)布時(shí)間:2025/6/18
在四層PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)設(shè)計(jì)中,**過孔(via)**作為信號(hào)、電源及接地連接上下層的重要手段,其處理方式直接影響信號(hào)完整性、制造成本與板級(jí)可靠性。了解不同的過孔處理方式,有助于工程師在設(shè)計(jì)中做出更合理的選擇。 一、常見過孔類型通孔...
發(fā)布時(shí)間:2025/6/18
在四層板設(shè)計(jì)中,電源層和地層的分配(即“分層”)是影響信號(hào)完整性、電源穩(wěn)定性和EMI表現(xiàn)的關(guān)鍵因素。合理的電源地分層,不僅可以優(yōu)化回流路徑、降低噪聲,還能提升整體電路的穩(wěn)定性。本文將從常見的分層方式、設(shè)計(jì)原則和實(shí)際注意事項(xiàng)出發(fā),介紹四層板中的電源地分...
發(fā)布時(shí)間:2025/6/18
在高速信號(hào)傳輸?shù)腜CB設(shè)計(jì)中,阻抗控制至關(guān)重要。尤其在使用四層板結(jié)構(gòu)時(shí),由于層數(shù)有限,合理的阻抗設(shè)計(jì)對(duì)信號(hào)完整性、抗干擾性和系統(tǒng)穩(wěn)定性起著關(guān)鍵作用。那么,要在四層板上實(shí)現(xiàn)有效的阻抗控制,需要具備哪些前提條件? 一、合理的疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)阻抗控制的基礎(chǔ)是電...
發(fā)布時(shí)間:2025/6/18
在現(xiàn)代電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中,四層PCB板廣泛應(yīng)用于中等復(fù)雜度的電路中,如工業(yè)控制、消費(fèi)電子、通信設(shè)備等。合理的疊層結(jié)構(gòu)不僅影響信號(hào)完整性和電源穩(wěn)定性,也關(guān)乎EMI抑制、工藝難度與成本控制。本文將圍繞幾種常見的四層板疊層結(jié)構(gòu)進(jìn)行對(duì)比,幫助設(shè)計(jì)者根據(jù)應(yīng)用場景做出...
發(fā)布時(shí)間:2025/6/18
在高速信號(hào)傳輸?shù)碾娮赢a(chǎn)品設(shè)計(jì)中,信號(hào)完整性(Signal Integrity, SI)問題愈發(fā)受到工程師的關(guān)注。相比常見的雙層板,四層板因其更優(yōu)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),被廣泛用于對(duì)SI要求較高的系統(tǒng)。那么,為什么四層板能夠有效提升信號(hào)完整性?本文將從疊層結(jié)構(gòu)、電源地平面、阻抗控制...
發(fā)布時(shí)間:2025/6/18
在四層PCB設(shè)計(jì)中,電源層是否需要獨(dú)立,一直是工程師們?cè)跈?quán)衡性能與成本時(shí)的重要考量。理論上,理想的供電系統(tǒng)應(yīng)將電源層與地層分開,以保證電源完整性;但在實(shí)際應(yīng)用中,是否“必須”獨(dú)立,還需結(jié)合具體設(shè)計(jì)需求、信號(hào)頻率、電流負(fù)載及布線資源來判斷。 一、電源層...
發(fā)布時(shí)間:2025/6/17