2018
03/23
本篇文章來自
捷多邦
深南電路(002916)2017年度業(yè)績網(wǎng)上說明會今日(3月23日)下午在全景網(wǎng)舉行。關(guān)于公司整體技術(shù)的競爭力，董事、總經(jīng)理楊之誠表示，公司的PCB整體技術(shù)在高端產(chǎn)品領(lǐng)域與全球同行水平相當(dāng)，部分產(chǎn)品處于全球領(lǐng)先地位(如功放類金屬基產(chǎn)品)；封裝基板在細分產(chǎn)品領(lǐng)域(如MEMS-MIC)具備領(lǐng)先優(yōu)勢，其他技術(shù)能力已具備全球競爭力；電子裝聯(lián)加工能力處于業(yè)界領(lǐng)先水平。
全球PCB打樣服務(wù)品牌商「捷多邦」從深南電路網(wǎng)上說明會了解到，2017年，深南電路公司營收、利潤取得了快速的突破與發(fā)展。印制電路板、封裝基板、電子裝聯(lián)三項業(yè)務(wù)實現(xiàn)快速增長，公司海外客戶開發(fā)取得突破，拉動海外銷售收入取得大幅增長。
5G產(chǎn)品對PCB加工的整體精度、特殊材料加工、小功率金屬基埋入等制造工藝要求非常高，因此5G用高頻高速PCB的技術(shù)壁壘較高，就5G通信領(lǐng)域的投入，捷多邦從說明會上了解到，深南電路已在上述方面進行了研發(fā)投入。
2018年，深南電路將繼續(xù)堅持“3-In-One”戰(zhàn)略，重點聚焦市場開拓、效率提升、募投項目建設(shè)等三大關(guān)鍵工作，實現(xiàn)各項業(yè)務(wù)穩(wěn)定增長。謝謝。
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