電鍍是電路板制作過程中,很重要的一項(xiàng)工藝,處理不好,會(huì)直接影響電路板的質(zhì)量與性能。那么,PCB電路板電鍍方法主要有哪些?1.指排式電鍍指排式電鍍,又稱突出部分電鍍;指將稀有金屬鍍?cè)诎暹呥B接器、板邊突出接點(diǎn)或金手指上,以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性。...
發(fā)布時(shí)間:2020/8/26
設(shè)計(jì)電路是電子工程師必須掌握的一項(xiàng)硬功夫,如果電路板設(shè)計(jì)不合理性能將大打折扣,嚴(yán)重時(shí)甚至不能正常工作。那么,在PCB電路板設(shè)計(jì)都有哪些注意事項(xiàng)呢?1、制作物理邊框封閉的物理邊框?qū)σ院蟮脑季?、走線很重要,一定要精確,否則以后會(huì)出現(xiàn)安裝問題。拐角地方...
發(fā)布時(shí)間:2020/8/25
PCB打樣是一個(gè)復(fù)雜的流程,同樣的板材,同樣的元器件,不同的工程師制作出來的效果不一樣。那么,PCB線路板打樣需要注意的事項(xiàng)有哪些呢?一、要明確設(shè)計(jì)目標(biāo)接受到一個(gè)設(shè)計(jì)任務(wù),首先要明確其設(shè)計(jì)目標(biāo)是普通板、高頻板、小信號(hào)處理板還是既有高頻率又有小信號(hào)處理的板...
發(fā)布時(shí)間:2020/8/24
焊接實(shí)際上是一個(gè)化學(xué)處理過程。PCB電路板在焊接工藝上出現(xiàn)問題,會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷、焊接質(zhì)量下降,從而影響電路板的合格率。那么,影響PCB電路板焊接質(zhì)量的原因有哪些呢?1、PCB的設(shè)計(jì)影響焊接質(zhì)量PCB尺寸過大,雖然焊接較容易控制,但印刷線條長(zhǎng),阻抗增大,抗噪聲能...
發(fā)布時(shí)間:2020/8/21
電路板按照層數(shù)可以分為單面板、雙層板以及多層板,多層板是指層數(shù)為4層以上的電路板。對(duì)于很多小型化產(chǎn)品、高速產(chǎn)品會(huì)用到多層板,如手機(jī)、路由、交換機(jī)等。 那么,多層PCB板設(shè)計(jì)需要注意哪些事項(xiàng)呢?一、為什么要用多層板? 1、產(chǎn)品小型化的要求:當(dāng)前,電子產(chǎn)品向...
發(fā)布時(shí)間:2020/8/21
對(duì)于一個(gè)新出的PCB樣板,入行新手調(diào)試起來往往會(huì)遇到一些困難,特別是當(dāng)樣板比較大、元件比較多時(shí),往往無從下手。那么,PCB電路板調(diào)試都有哪些步驟及方法?一、板面觀察及電阻檢查首先要大概觀察一下,板上是否存在問題,如是否有裂痕,有無短路、開路等現(xiàn)象。必要...
發(fā)布時(shí)間:2020/8/20
PCB電路板在制造過程中經(jīng)常使用到柔性材料,以期望印制電路板能夠滿足所有需要折彎、彎曲和一些特殊電路的應(yīng)用。但是,柔性材料本身并不能保證完全被彎曲或被折彎時(shí)電路功能的可靠性,特別是在動(dòng)態(tài)應(yīng)用中。許多方法可以增加印制電路板的柔性,以確保電路板成型或重復(fù)...
發(fā)布時(shí)間:2020/8/20
電路板的自動(dòng)檢測(cè)不但是基本的,而且也是必須的。在復(fù)雜的PCB電路板檢測(cè)中,常見的測(cè)試方法都有哪些呢? 1、針床測(cè)試法由帶有彈簧的探針連接到電路板上的每一個(gè)檢測(cè)點(diǎn)。彈簧使每個(gè)探針具有100 - 200g 的壓力,以保證每個(gè)檢測(cè)點(diǎn)接觸良好,這樣的探針排列在一起稱為“...
發(fā)布時(shí)間:2020/8/19
眾所周知,PCB電路板常見的鉆孔有通孔、盲孔、埋孔。那么,這三種孔都有哪些含義及特點(diǎn)呢?1、 導(dǎo)通孔(VIA):這是PCB電路板最常見的孔,主要起到電路互相連接導(dǎo)通的作用。PCB是由許多銅箔層堆迭累積而成,每一層銅箔之間都會(huì)鋪上一層絕緣層,這樣銅箔層彼此之間不...
發(fā)布時(shí)間:2020/8/19
PCB電路板的制作工藝很復(fù)雜,在質(zhì)量方面有著嚴(yán)苛的要求。每一個(gè)電路板廠家都特別注重品質(zhì)問題,那么,電路板廠家對(duì)PCB電路板都有哪些品質(zhì)要求?1、外觀要求:(1)表面無污染、夾雜物,無手印與氧化,以防影響可焊性、絕緣性。(2)阻焊圖形色澤一致,無剝落、漏印或...
發(fā)布時(shí)間:2020/8/18