熱點精選
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剛撓結合板（Rigid-Flex）與HDI技術結合的應用探討
剛撓結合板與HDI技術的結合為現代電子設備提供了獨特的解決方案，尤其在空間受限且需要高可靠性的應用中。然而，這種組合設計在材料選擇、工藝兼容性和可靠性驗證方面存在諸多挑戰(zhàn)，需要工程師在多個維度進行權衡。 材料兼容性與熱機械應力管理剛撓結合板的核心在于...
發(fā)布時間：2025/6/23
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HDI板的阻抗控制：比普通PCB更需要注意什么？
HDI板因其高集成度和復雜結構，其阻抗控制比普通PCB要棘手得多。通常我們認為，阻抗控制主要取決于線寬、線距、介質厚度和介電常數（Dk）。但在HDI板上，這些參數的實現和控制難度都大大增加。 HDI板大量使用微孔（Microvia）和薄介質層。微孔的孔徑小、數量多，其填...
發(fā)布時間：2025/6/23
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高速信號走線在HDI板上的挑戰(zhàn)與應對方案
在 HDI 板上進行高速信號走線時，信號完整性、阻抗匹配和電磁干擾（EMI）等問題是我們常面臨的挑戰(zhàn)。其中，介電常數（Dk）、介質損耗角正切（Df）和特性阻抗等參數對信號傳輸影響重大。例如，常規(guī) FR-4 材料的 Dk 約為 4.4，Df 在 0.02 左右，而低損耗的 PTFE 材料 ...
發(fā)布時間：2025/6/23
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HDI布線空間緊張？試試這幾種優(yōu)化策略
HDI 布線空間緊張是高頻遇到的問題。我們在實際設計中發(fā)現，材料的介電常數（Dk）、介質厚度和銅箔粗糙度等參數，直接影響布線可行性與信號完整性。以介電常數為例，常規(guī) FR-4 材料 Dk 約 4.4，而低介電常數材料（如 Dk 2.2 的 PTFE 材質）能顯著降低信號傳輸延遲，...
發(fā)布時間：2025/6/23
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HDI設計中，微孔與激光鉆孔工藝如何選擇？
在HDI（高密度互連）設計中，微孔的選擇往往直接關系到板子的性能和成本，而微孔的實現方式，主要是傳統(tǒng)機械鉆孔還是激光鉆孔，更是我們需要仔細權衡的一環(huán)。 通常我們認為，微孔是實現高密度布線的關鍵，它允許我們在更小的空間內連接不同層，尤其是表層與內層。微...
發(fā)布時間：2025/6/23
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解析HDI板疊層結構：盲埋孔與疊孔技術詳解
HDI板的疊層結構設計直接影響信號完整性、熱管理和制造成本，其中盲埋孔和疊孔技術是核心手段。但在實際工程應用中，需權衡工藝復雜度、可靠性和成本，而非盲目追求高密度。 盲埋孔與埋孔的技術特點盲孔（連接外層與內層）和埋孔（僅連接內層）通過減少通孔（Throug...
發(fā)布時間：2025/6/23
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提升HDI良率的關鍵：材料選擇與工藝控制要點
提升 HDI（高密度互連）板良率的核心在于材料選擇與工藝控制的精準匹配。我們在實踐中發(fā)現，材料的導熱系數、熱阻、CTE（熱膨脹系數）等參數直接影響制程穩(wěn)定性。以導熱系數為例，銅的導熱系數約 398W/mK，這意味著每米厚度、每開爾文溫差下，單位時間可傳導 398 瓦...
發(fā)布時間：2025/6/23
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HDI設計中常見的5個布線誤區(qū)，你踩過嗎？
HDI（高密度互連）板設計確實能極大提升布線密度，但實踐中我們常常因為一些誤區(qū)而陷入麻煩。今天就跟大家聊聊我這些年踩過的五個典型“坑”。 首先，很多人在HDI設計中過度追求微細線寬線距，比如盲目采用50/50μm。通常我們認為更精細的線寬能提供更高的布線密度，...
發(fā)布時間：2025/6/23
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HDI板的核心優(yōu)勢：為什么電子產品越做越?。?/a>
HDI板的核心優(yōu)勢在于通過微孔、細線寬/間距和疊層優(yōu)化實現更高的布線密度，從而支撐電子產品小型化。但在實際工程中，這種優(yōu)勢需要與材料特性、熱管理和成本進行嚴格權衡。 微孔技術與介厚控制微孔（孔徑≤150μm）是HDI板實現高密度的關鍵，通常采用激光鉆孔實現。...
發(fā)布時間：2025/6/23
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四層板穩(wěn)定性到底值不值這成本？工程師說說看
在電子產品的硬件開發(fā)過程中，“是否使用四層板”是一個經常被討論的問題。相比雙層板，四層板不僅成本更高，工藝復雜度也隨之上升。但很多工程師在實際項目中，依然傾向于選擇四層板。這背后到底是“性能剛需”，還是“預算冤枉”？從工程角度，我們來聊聊四層板的...
發(fā)布時間：2025/6/21
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