熱點(diǎn)精選
-
HDI板表面處理工藝（ENIG, OSP等）選型注意事項(xiàng)
目前HDI常見的表面處理方式主要有ENIG（化學(xué)鎳金）和OSP（有機(jī)保焊膜），部分場合也會使用沉錫或化學(xué)銀，但前兩者使用更廣，選型也更具爭議。 ENIG：適合BGA密集焊接，但注意黑鎳效應(yīng)ENIG由于表面平整性好、耐氧化性強(qiáng)，適用于對焊盤共面性要求極高的BGA封裝，尤其在...
發(fā)布時間：2025/6/24
-
什么情況下必須選用HDI技術(shù)？替代方案有哪些？
在實(shí)際項(xiàng)目中，并不是一碰到高端產(chǎn)品就非用HDI不可。我們通常把是否上HDI看作一個系統(tǒng)級的工程決策，取決于器件封裝密度、信號要求、布線資源，以及項(xiàng)目的成本與周期控制。 什么時候HDI是“不得不用”？1. BGA封裝腳距≤0.5mm，且I/O數(shù)較多。傳統(tǒng)通孔或盲孔方式很難...
發(fā)布時間：2025/6/24
-
HDI板最小線寬/線距能做到多少？實(shí)際應(yīng)用限制是什么？
HDI 板的最小線寬/線距受工藝能力與材料特性雙重制約。目前量產(chǎn)水平下，最小線寬/線距可達(dá)30μm/30μm，但實(shí)際應(yīng)用需綜合考慮設(shè)計需求與生產(chǎn)成本。光刻與蝕刻工藝決定理論極限。曝光機(jī)的分辨率、顯影液濃度及蝕刻因子直接影響線寬精度。采用193nm激光直寫技術(shù)可實(shí)現(xiàn)...
發(fā)布時間：2025/6/24
-
不同規(guī)模HDI板廠的核心能力差異體現(xiàn)在哪些方面？
評估不同規(guī)模的HDI（高密度互連）板廠，核心能力差異直接關(guān)系到我們項(xiàng)目的成敗。作為一線工程師，我們選廠時看的不是規(guī)模大小本身，而是這種規(guī)模差異背后反映出的工藝能力、品控水平和成本結(jié)構(gòu)，這些才是決定板子能不能用、穩(wěn)不穩(wěn)的關(guān)鍵。 首先看工藝能力，特別是微...
發(fā)布時間：2025/6/24
-
設(shè)計復(fù)雜度如何影響HDI板的最終報價？
HDI板的最終報價受設(shè)計復(fù)雜度影響極大，而復(fù)雜度主要體現(xiàn)在線寬/間距、層疊結(jié)構(gòu)、孔類型、元件密度及信號完整性要求等方面。通常我們認(rèn)為，每增加一項(xiàng)高精度需求，成本可能上升10%-30%，甚至更高。 1. 線寬/間距與加工精度的成本影響普通多層板的典型線寬/間距為4/4...
發(fā)布時間：2025/6/24
-
HDI板材選擇指南：不同等級FR4與高速材料的差異
在HDI板設(shè)計中，選材從來不是拍腦袋的事。不同等級的FR4與高速材料，在電性能、熱穩(wěn)定性、加工工藝乃至成本上的差異，會直接影響最終成品的可靠性與性能。下面結(jié)合我們工程中的一些實(shí)際取舍，談?wù)劙宀倪x擇的關(guān)鍵點(diǎn)。 電性能不只是Dk/Df，高頻設(shè)計首先要避坑 FR4雖是...
發(fā)布時間：2025/6/24
-
小批量HDI板生產(chǎn)，如何平衡成本與交期？
小批量 HDI板生產(chǎn)中，成本與交期的平衡需基于工程邏輯取舍。從材料選型到工藝控制，每個環(huán)節(jié)都存在隱性成本與周期變量。 材料選擇直接影響成本與性能。以導(dǎo)熱系數(shù)為例，銅箔導(dǎo)熱系數(shù)約 398W/mK，高熱導(dǎo)率雖利于散熱，但高 TG（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）板材成本會增加 15%-2...
發(fā)布時間：2025/6/24
-
采購必看：評估HDI板廠生產(chǎn)能力的幾個核心要素
在HDI板采購中，評估板廠生產(chǎn)能力是避免項(xiàng)目延期、性能不達(dá)標(biāo)的關(guān)鍵。我們一線工程師最關(guān)心的是：廠家的工藝能力能否支撐設(shè)計要求，以及實(shí)際生產(chǎn)中可能踩的坑。以下從幾個核心要素展開。 導(dǎo)熱系數(shù)和熱阻直接影響HDI板在高功率密度場景下的可靠性。導(dǎo)熱系數(shù)通常認(rèn)為銅...
發(fā)布時間：2025/6/24
-
HDI板 vs 普通多層板：成本究竟高在哪里？
HDI板與普通多層板的成本差異首先體現(xiàn)在材料選擇上。普通FR4板材的介電常數(shù)通常在4.3-4.8之間，而HDI板常用的改性環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺材料Dk可低至3.5。這個參數(shù)直接影響信號傳輸損耗，但每平方米成本會提升30%-50%。實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)，當(dāng)信號頻率超過5GHz時，普通FR4的損耗...
發(fā)布時間：2025/6/24
-
樹脂塞孔在HDI工藝中的作用與常見問題分析
在 HDI 工藝中，樹脂塞孔主要用于防止過孔內(nèi)藏錫、避免層間短路，并提升信號完整性。從材料角度看，塞孔樹脂的 Tg（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）、CTE（熱膨脹系數(shù)）和硬度直接影響塞孔質(zhì)量。常規(guī)塞孔樹脂 Tg 在 130 - 150℃，若用于汽車電子等高溫環(huán)境，需選用 Tg≥170℃的樹脂...
發(fā)布時間：2025/6/23
400-852-8880
